Поиск :
Личный кабинет :
Электронный каталог: Cihangir, S. - Study of Bump Bonding Technology
Cihangir, S. - Study of Bump Bonding Technology
Доступно
1 из 1
1 из 1
Препринты
Автор: Cihangir, S.
Study of Bump Bonding Technology
Серия: FERMILAB-Conf
Издательство: FERMILAB, 2003 г.
ISBN отсутствует
Автор: Cihangir, S.
Study of Bump Bonding Technology
Серия: FERMILAB-Conf
Издательство: FERMILAB, 2003 г.
ISBN отсутствует
Заказать 
На полку
Препринты
3
Cihangir, S.
Study of Bump Bonding Technology / S.Cihangir, [a.o.]. – Batavia : FERMILAB, 2003. – 4p. : il. – (FERMILAB-Conf ; 03/311-E). – URL: http://library.fnal.gov/archive/test-preprint/fermilab-conf-03-311-e.shtml. – Bibliogr.:p.4.
3
Спец.(статьи,препринты) = С 344.3 - Ядерная электроника$
3
Cihangir, S.
Study of Bump Bonding Technology / S.Cihangir, [a.o.]. – Batavia : FERMILAB, 2003. – 4p. : il. – (FERMILAB-Conf ; 03/311-E). – URL: http://library.fnal.gov/archive/test-preprint/fermilab-conf-03-311-e.shtml. – Bibliogr.:p.4.
3
Спец.(статьи,препринты) = С 344.3 - Ядерная электроника$
| Филиал | Фонд | Всего | Доступно для брони | Доступно для выдачи | Бронирование |
|---|---|---|---|---|---|
| ЗИЛ | 1 | 1 | 1 | Заказать |