Электронный каталог

Статья

Giacomini, G.
Insulation Issues in Punch-Through Biased Silicon Microstrip Sensors / G.Giacomini, [et al.] // IEEE Transactions on Nuclear Science. – 2016. – Vol.63, No.1, Pt.2. – p.422-426. – URL: http://dx.doi.org/10.1109/TNS.2015.2514195. – Bibliogr.:9.



Спец.(статьи,препринты) = С 344.1м - Полупроводниковые детекторы