Поиск :
Личный кабинет :
Электронный каталог: Ерискин, А.А. - Осаждение тонких медных пленок с помощью потоков высокотемпературной плазмы на поверхность металл...
Ерискин, А.А. - Осаждение тонких медных пленок с помощью потоков высокотемпературной плазмы на поверхность металл...

Статья
Автор: Ерискин, А.А.
Краткие сообщения по физике ФИАН: Осаждение тонких медных пленок с помощью потоков высокотемпературной плазмы на поверхность металл...
б.г.
ISBN отсутствует
Автор: Ерискин, А.А.
Краткие сообщения по физике ФИАН: Осаждение тонких медных пленок с помощью потоков высокотемпературной плазмы на поверхность металл...
б.г.
ISBN отсутствует
Статья
Ерискин, А.А.
Осаждение тонких медных пленок с помощью потоков высокотемпературной плазмы на поверхность металлов Fe, V, Ti / А.А.Ерискин, А.А.Татаринова, Ф.Л.Туан, А.С.Дорошкевич, [и др.]. – Текст : электронный // Краткие сообщения по физике ФИАН. – 2025. – Т. 52, № 10. – С. 23-29. – URL: https://ksf.lebedev.ru/contents.php?post=1&year=2025&number=10. – Библиогр.: 33.
В статье описан метод осаждения потоками высокотемпературной плазмы тонких пленок меди (~0.5−2.5 мкм толщиной) на поверхность металлов Fe, V и Ti. Для генерации потоков плазмы использовалась установка типа плазменный фокус с энергозапасом ~4 кДж. Изучение элементного состава медных пленок осуществлялось методом спектрометрии резерфордовского обратного рассеяния (РОР). Помимо Cu на поверхности металлов выявлено наличие атомов С, О, N, H. Установлено, что профили распределения данных элементов и их глубина залегания зависят от материала подложки: Fe, V и Ti. Глубина залегания атомов Cu для подложек Fe, V и Ti составила ~106, ~120 и ~160 нм, соответственно; для атомов C ~150, ~120 и ~200 нм. Обнаружен переходный слой в исходных образцах металлов Fe, V и Ti толщиной ~0.01, 0.5 и 0.2 мкм соответственно. Он возникает после механической обработки образцов и содержит в себе различные примеси. На поверхности исходных образцов металлов обнаружена пленка окислов толщиной ~5 нм. Предполагается, что окисная пленка и переходный слой на поверхности металла могут оказывать существенное влияние на адгезионные и электрофизические свойства пленок Cu. Результаты, представленные в статье, представляют большой интерес для исследований по разработке методов получения тонких высокоадгезионных пленок меди на поверхности тугоплавких материалов. Область применения таких пленок: производство микрочипов, электрических контактов; получение сплавов Ti−Cu для использования в биомедицинских имплантатах (такие сплавы обладают хорошими механическими свойствами и высокой биосовместимостью); покрытия для солнечных батарей, находящихся на борту космических аппаратов; металлизация диэлектриков.
ОИЯИ = ОИЯИ (JINR)2025
Спец.(статьи,препринты) = С 344.4б - Методы приготовления тонких пленок$
Ерискин, А.А.
Осаждение тонких медных пленок с помощью потоков высокотемпературной плазмы на поверхность металлов Fe, V, Ti / А.А.Ерискин, А.А.Татаринова, Ф.Л.Туан, А.С.Дорошкевич, [и др.]. – Текст : электронный // Краткие сообщения по физике ФИАН. – 2025. – Т. 52, № 10. – С. 23-29. – URL: https://ksf.lebedev.ru/contents.php?post=1&year=2025&number=10. – Библиогр.: 33.
В статье описан метод осаждения потоками высокотемпературной плазмы тонких пленок меди (~0.5−2.5 мкм толщиной) на поверхность металлов Fe, V и Ti. Для генерации потоков плазмы использовалась установка типа плазменный фокус с энергозапасом ~4 кДж. Изучение элементного состава медных пленок осуществлялось методом спектрометрии резерфордовского обратного рассеяния (РОР). Помимо Cu на поверхности металлов выявлено наличие атомов С, О, N, H. Установлено, что профили распределения данных элементов и их глубина залегания зависят от материала подложки: Fe, V и Ti. Глубина залегания атомов Cu для подложек Fe, V и Ti составила ~106, ~120 и ~160 нм, соответственно; для атомов C ~150, ~120 и ~200 нм. Обнаружен переходный слой в исходных образцах металлов Fe, V и Ti толщиной ~0.01, 0.5 и 0.2 мкм соответственно. Он возникает после механической обработки образцов и содержит в себе различные примеси. На поверхности исходных образцов металлов обнаружена пленка окислов толщиной ~5 нм. Предполагается, что окисная пленка и переходный слой на поверхности металла могут оказывать существенное влияние на адгезионные и электрофизические свойства пленок Cu. Результаты, представленные в статье, представляют большой интерес для исследований по разработке методов получения тонких высокоадгезионных пленок меди на поверхности тугоплавких материалов. Область применения таких пленок: производство микрочипов, электрических контактов; получение сплавов Ti−Cu для использования в биомедицинских имплантатах (такие сплавы обладают хорошими механическими свойствами и высокой биосовместимостью); покрытия для солнечных батарей, находящихся на борту космических аппаратов; металлизация диэлектриков.
ОИЯИ = ОИЯИ (JINR)2025
Спец.(статьи,препринты) = С 344.4б - Методы приготовления тонких пленок$
На полку